焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，波峰焊治具厂商，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，佛山波峰焊治具厂商，使焊剂失去活性，茂名波峰焊治具厂商，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。
治具也可能受到不正当的外力冲击，如碰撞，跌落等，这都能造成治具尺寸上的变化，并可能终导致元器件在上锡过程中发生一定的焊接质量问题。治具的维护保养频率如下：
a.日保养：治具扶着人检查生产线上的所有治具，如果存在异常要及时修正。
b.两周保养：治具负责人与生产线上操作员共同完成。
c.季度保养：治具负责人完成。
3、波峰焊治具的报废处理标准
焊治具，有以下的功用；1、支撑薄形基板或软性电路板2、可用于不规则外型的基板3、可承载多连板以增加生产率4、防止基板在回焊时，产生弯曲现象波峰焊有著在温度逐渐升高的环境中，仍能继续保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊锡过程中，达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生，广州波峰焊治具厂商，要短时间置于384℃及持续在325℃的操作温度的苛刻环境中，也不会造成材料基层分离。合成石能改善波峰式焊锡过程的效率：1、避免金手指或接触孔因人工碰触而受到污染2、将底端之SMT元件覆盖住，始能通过标准的回焊设备做局部焊接3、防止基板弯曲4、将生产线宽度标准化5、使用多模孔治具以增加生产率6、防止溢锡污染基板表面。
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